DSC-500C 環(huán)氧樹脂差示掃描量熱儀

簡(jiǎn)要描述：DSC-500C 環(huán)氧樹脂差示掃描量熱儀是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系。應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)，都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。

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廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2024-12-25
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熱分析儀器

熱重分析儀/熱天平TGA 同步熱分析儀STA 差示掃描量熱儀DSC 差熱分析儀DTA 熔點(diǎn)儀玻璃化轉(zhuǎn)變溫度測(cè)試儀氧化誘導(dǎo)期測(cè)試儀熱機(jī)械分析儀TMA 熱導(dǎo)儀/導(dǎo)熱儀瞬態(tài)法導(dǎo)熱儀炭黑分散度測(cè)試儀碳黑含量測(cè)試儀熔融指數(shù)儀熔體流動(dòng)速率測(cè)試儀負(fù)荷熱變形溫度測(cè)試儀維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)試儀低溫脆性測(cè)試儀旋轉(zhuǎn)/毛細(xì)管流變儀無轉(zhuǎn)子硫化儀門尼粘度計(jì) 查看全部產(chǎn)品

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詳細(xì)介紹

DSC-500C 環(huán)氧樹脂差示掃描量熱儀

產(chǎn)品介紹:

DSC測(cè)量的是與材料內(nèi)部熱轉(zhuǎn)變相關(guān)的溫度、熱流的關(guān)系。應(yīng)用范圍非常廣，特別是材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制。材料的特性：如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)，都是DSC的研發(fā)領(lǐng)域。差示掃描量熱法（DSC）作為一種可控程序溫度下的熱效應(yīng)的經(jīng)典熱分析方法，在當(dāng)今各類材料與化學(xué)領(lǐng)域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化、質(zhì)檢質(zhì)控與失效分析等各種場(chǎng)合早已得到了廣泛的應(yīng)用。利用DSC方法，我們能夠研究無機(jī)材料的相轉(zhuǎn)變、高分子材料熔融、結(jié)晶過程、藥物的多晶型現(xiàn)象、油脂等食品的固/液相比例等。

應(yīng)用實(shí)例

　　測(cè)量與熱量有關(guān)的物理、化學(xué)變化，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、熔點(diǎn)、熔融溫度、結(jié)晶與結(jié)晶熱、相轉(zhuǎn)變反應(yīng)熱，產(chǎn)品的熱穩(wěn)定性、固化/ 交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期、反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、比熱等。注：氧化誘導(dǎo)期熱穩(wěn)定性實(shí)驗(yàn)適用于國(guó)標(biāo)G B / T 1 7 3 9 1 - 1 9 9 8。

儀器原理

差示掃描量熱法（ Differential scanning calorimetry）是在程序溫度控制下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的功率差隨溫度變化的一種技術(shù)。DSC-500系列差示掃描量熱儀主要由加熱爐、主機(jī)、微伏放大器、A/D轉(zhuǎn)換器、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、氣體流量控制系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)、打印機(jī)等部件組成，并輔之以兩路氣氛的切換，測(cè)量結(jié)果由計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)處理。

DSC-500C 環(huán)氧樹脂差示掃描量熱儀