差熱分析可用于無機、硅酸鹽、陶瓷、礦物金屬、高分子聚合物等領域。運用熱分析技術可對化工、冶金、地質、電工、陶瓷、輕紡、食品、醫(yī)藥等產(chǎn)品提供熱差分析檢測。
熱分析是研究熱力學參數(shù)或物理參數(shù)與溫度變化關系分析的方法，可分析材料晶型轉變、熔融、吸附、脫水、分解等物理性質，通過熱分析技術的綜合應用可以判斷 材料種類、材料組分含量、篩選目標材料、對材料加工調(diào)價、使用條件做出準確的預判，是材料分析過程中非常重要的組成部分。
差熱分析中主要儀器及應用領域：
1.熱重分析儀 一種利用熱重法檢測物質溫度-質量變化關系的儀器。 應用領域：廣泛應用于塑料、橡膠、涂料、藥品、催化劑、無機材料、金屬材料與復合材料等各領域的研究開發(fā)、工藝優(yōu)化與質量監(jiān)控。
2.差式掃描量熱儀 測量的是與材料內(nèi)部熱轉變相關的溫度、熱流的關系。應用領域：廣泛用于各種有機物、無機物、高分子材料、金屬材料、半導體材料、藥物、生物材料等的熱性能、相轉變、結晶動力學等研究。材料的研發(fā)、性能檢測與質量控制。
3.DSC/TGA聯(lián)用儀無機、有機、聚合物等材料的測定。
4.動態(tài)熱機械分析儀 廣泛應用于熱塑性與熱固性塑料、橡膠、涂料、金屬與合金、無機材料、復合材料等。
5.熱機械分析儀聚合物(熱塑性塑料、熱固性樹脂、彈性體、黏合劑、復合材料、薄膜、纖維)、陶瓷、金屬等
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